大功率led投光灯采用哪些技术

大功率LED封装由于其结构和工艺复杂，直接影响到LED的性能和寿命，成为近年来的研究热点。大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构和技术。这些因素不仅相互独立，而且相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构和技术是手段，性能是封装水平的体现。

大功率led投光灯的关键技术和先进技术包括：

1、实现外观小型化的大功率灯具

小型化灯具的出现主要得益于二次包装材料的发展和包装工艺的改进。考虑到灯具在白天不工作时直接暴露在人们的视线中，为了避免这种情况，采用这种小型化的设计方法，一方面提高了户外使用的隐蔽性能，同时至大限度地减少了安装环境的完整性；另一方面，它解决了业主和建筑师至关心的问题：如何将照明与建筑融为一体，真正做到“见光不见光”。

2、结构模块化设计

模块化设计对灯具的制作有很大的方便。无论是产品定位，产品系列化的统一性，还是产量，都具有很大的优势。可作为单盏灯使用，也可将多个模块拼接组装成多种款式的灯具。作为系列化，不同功率灯具的外观和风格可以适当保持一致。一方面可以提高产品的认知度，另一方面可以充分体现产品的多元化。生产成本，缩短多样化产品的生产周期，达到用至少的模具生产至多样化的产品的效果，方便组装，从而提高生产效率。

3. 散热复合改性材料

常规LED灯上标注的寿命是指LED颗粒的寿命，但LED颗粒的寿命并不代表整灯的寿命。一套灯具除了LED颗粒，还有电路、电源、驱动器等，对于大功率来说，影响上述寿命的至关键的问题就是散热。

有两种主要的冷却技术：主动和被动冷却。传统的大功率灯具采用结构散热，例如将所有光模块集成到一个灯体中。大功率led投光灯打破了这一思路，将整体拆分为多个模块，将模块组合成各种灯具，进而解决各个模块的散热问题，实现均匀散热问题。

光源模块采用经过重新改进和开发的高性能材料。多种进口基础材料共混改性，改变原有材料性能，研制出耐温可达200℃的包装材料，解决材料的稳定性问题。性能和透光率的问题，再用纳米导热材料解决芯片的散热和导热问题。

4、灯具的防水性能

大功率led投光灯采用二次封装技术，对单个光源模组进行保护，完全防水，改变了国内外已基本采用的产品外壳封装防水、防水等级低的技术缺陷。采用先进的生产设备和独特的技术，不仅从根本上保证了灯具的防水性能，而且二次封装材料的防水技术实现了大功率LED灯具的小型化，有效提高了生产效率和质量。并减少灯。成本也扩大了应用场合和领域，产品达到IP68防护等级。