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介绍大功率led投光灯的先进工艺技术
- 2022-08-06-

投光灯主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的体现。


LED大功率投光灯的关键技术及先进工艺包括:


1、实现外观小型化的大功率灯具


小型化灯具外型,主要得益于二次封装材料的开发和封装工艺的改进。考虑到灯具在白天不工作状态时,直接会裸露在人们视线当中,为避免此情况,采用此种小型化方式的设计,一方面提高户外使用的隐蔽性能,至小程度影响安装环境的整体性;另一方面解决业主与建筑师非常关心的问题:灯光如何跟建筑很好地融合,做到真正的“见光不见灯”。


2、结构模块化设计


模块化设计在灯具的生产制作中有很大的便利性。无论从产品定位,产品系列化统一性,还是从生产制作中都有很大的优势,既可单独作为一款灯具,也可由多个模块拼接组装成多款式的灯具,作为系列化来说,不同功率灯具在外观造型,风格可以很恰当的保持一致性,一方面提高产品辨识度,另一方面充分体现产品的多样化,在生产制作中,减少多种产品多副模具所带来的高制作成本,以及缩短多样化产品生产的周期 ,达到至少的模具生产多样产品的效果,组装便利,从而提高生产效率。


3、散热共混改性材料


常规大功率led投光灯上标注的寿命,指的是LED颗粒的寿命,但LED颗粒的寿命不能代表整个灯具的寿命,一套灯具除了LED颗粒还有电路,电源,驱动等。对于大功率而言,影响以上寿命非常关键的问题就是散热。


散热技术主要有两种:主动和被动散热。常规大功率灯具是通过结构性散热,比如将所有光学模块集成到一个灯体上。而大功率led投光灯打破了这种思路,将整体划分为部分,用一个个模组组合成各种灯具,然后通过解决每个模组的散热问题来达到整体的一个均匀散热问题。


光源模组使用的是经过再改良和研发的高性能材料,对进口的多种基本材料进行共混改性,改变原来材料性状,研发出耐温可达200℃的封装材料,同时解决了材料的稳定性和透光性问题,再利用纳米导热材料,解决芯片的散热和导热问题。


(4)、灯具防水性能


采用二次封装的技术从单颗光源模块开始防护,自身具有全防水,改变国内外基本上一直采用的产品外壳封装防水、防水等级低的技术缺陷。利用先进的生产设备和独特的工艺,不仅根本上对灯具的防水性能进行了保障,而且二次封装材料防水技术实现了大功率led投光灯的小型化,有效提高了生产效率和灯具品质,降低灯具成本,同时也扩展了应用场合和领域,产品达到IP68防护等级。